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元器件3D封装TSSOP-20199（ID:1392884）
| # | 文件名称 | 文件大小 |
|---|---|---|
| 1 | 17161189091043.zip | 541.06K |
| 2 | 元器件3D封装TSSOP-20199.stp | 2.62M |
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发布者
学习新思想争做新青年
创作: 11473
粉丝: 40
加入时间：2022-04-20
模型信息
图纸格式：stp
文件大小：554.05KB
所需金币：2
上传时间：2024-05-19 19:41:49
是否可编辑：可修改，包括参数
版本：STEP
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图纸简介
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