SMD元器件全自动编带机(ID:1891702)
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发布者
飞将军泡泡
创作: 200
粉丝: 2
加入时间:2023-06-14
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模型信息
图纸格式:sldprt,sldasm
文件大小:141.85M
所需金币:160
上传时间:2025-02-27 23:19:56
是否可编辑:可修改,不包括参数
版本:SOLIDWORKS 2016
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图纸简介
工作原理 将电和气接好后,若是热封装方式,则让刀升到合适温度,同时调节好载带和气源气压。通过人工或自动上料设备把 SMD 元件放入载带中,马达转动将盖带、成型载带拉到封装位置,此时盖带在上、载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和载带上,使盖带把载带上面的 SMD 元件口封住,完成 SMD 元件的封装,最后由收料盘把封装过的载带卷好。若是冷封方式,则使用有粘性的盖带,无需加热即可使盖带和载带粘在一起。
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