微芯片热沉热分析(ID:216588)
# | 文件名称 | 文件大小 |
---|---|---|
1 | Aluminium Heat Sink.SLDPRT | 158.67K |
2 | Assem2-Thermal 2 from [Thermal Study]-2.docx | 1012.46K |
3 | Assem2.SLDASM | 187.68K |
4 | chip.SLDPRT | 144.08K |
5 | pic1.JPG | 122.45K |
6 | pic2.JPG | 58.17K |
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发布者
思无邪
创作: 7207
粉丝: 69
加入时间:2021-03-05
模型信息
图纸格式:sldprt,sldasm
文件大小:1.68M
所需金币:0
上传时间:2021-04-30 04:04:36
是否可编辑:可修改,包括参数
版本:SOLIDWORKS 2017
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图纸简介
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