电子器件封装胶盘注塑模具设计(ID:738883)
# | 文件名称 | 文件大小 |
---|---|---|
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2 | 动模板.png | 7.11K |
3 | 型芯.png | 13.33K |
4 | 工件图-零件图.png | 15.12K |
5 | 总图.png | 29.24K |
6 | 总装图.png | 53.45K |
7 | 新建文本文档.txt | 349B |
8 | 电子器件封装胶盘注塑模具设计-2D总图.bak | 287.73K |
9 | 电子器件封装胶盘注塑模具设计-2D总图.dwg | 319.03K |
10 | 电子器件封装胶盘注塑模具设计-说明书.doc | 695.50K |
11 | 零件图.png | 10.08K |
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坚定的故事
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模型信息
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是否可编辑:可修改,包括参数
版本:AutoCAD 2018
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