有机硅导热灌封加热台方案_SOLIDWORKS 2017_模型图纸下载

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有机硅导热灌封加热台方案（ID:511656）

机械设备 / 非标机械 / 有机硅导热灌封加热台方案

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平面图

3D视图

文件列表

#	文件名称	文件大小
1	16780847455898.rar	15.39M
2	15丝杆.SLDPRT	56.55K
3	20200923-152236-56349.SLDPRT	574.57K
4	4040x1000型材-副本.SLDPRT	176.80K
5	4040x960.SLDPRT	199.39K
6	80X40X4槽铝.SLDPRT	64.73K
7	BSS2020_950.sldasm	21.03K
8	BSS2020_950_3.sldprt	72.86K
9	C-TFK15-SET_203丝杆固定座.SLDPRT	159.91K
10	CPSFJW30_1000_M12_N12.sldprt	35.31K
11	C_LHFC30.sldprt	51.34K
12	FCJK20_A.SLDPRT	191.01K
13	GEAKB1_0_25_8_A_8N.sldasm	21.84K
14	GEAKB1_0_25_8_A_8N_3.sldprt	374.16K
15	JRT主臂电机架.SLDPRT	94.28K
16	JRT主臂端板.SLDPRT	74.25K
17	JRT主臂腹板.SLDPRT	70.70K
18	JRT主臂装配.SLDASM	569.82K
19	JRT主臂顶板.SLDPRT	57.49K
20	JRT光轴支撑座.SLDPRT	138.52K
21	JRT副臂安装板.SLDPRT	107.48K
22	JRT升降副臂.SLDPRT	87.35K
23	JRT升降机构.SLDASM	1.26M
24	JRT升降板.SLDPRT	116.43K
25	JRT台面支撑板.SLDPRT	59.80K
26	JRT提升板.SLDPRT	105.36K
27	JRT提升臂安装件-副本.SLDPRT	61.74K
28	JRT提升臂安装件.SLDPRT	60.97K
29	JRT电机支撑座.SLDPRT	136.23K
30	JRT空心轴.SLDPRT	61.62K
31	LMH20UU.SLDPRT	100.96K
32	LRM12N.sldprt	172.03K
33	LRM12N1X195AAAH00_d.sldprt	37.16K
34	LRM12X195AAN00-副本.sldprt	173.00K
35	LRM12X195AAN00.sldprt	151.32K
36	M20丝杆.SLDPRT	61.22K
37	MSMJ082G1U.SLDPRT	715.70K
38	RGEAH1_0_300_Z-副本.sldprt	1.18M
39	RGEAH1_0_300_Z.sldprt	415.77K
40	SCXW55_19_20.sldasm	22.45K
41	SCXW55_19_20_3.sldprt	40.02K
42	SCXW55_19_20_6.sldprt	179.16K
43	SHF30.SLDPRT	131.92K
44	光电开关支架.SLDPRT	119.76K
45	光电开关装配.SLDASM	665.12K
46	加热台XY轴向位移机构细节图.PNG	340.61K
47	加热台台面.SLDPRT	58.61K
48	加热台右视图.PNG	19.38K
49	加热台提升机构细节图.PNG	259.95K
50	加热台框架.SLDASM	101.77K
51	加热台正视图.PNG	32.35K
52	加热平台.SLDASM	85.31K
53	加热平台.SLDPRT	143.39K
54	加热方案.SLDASM	2.13M
55	加热方案.STEP	13.26M
56	加热方案.x_t	5.58M
57	升降机构底部加强筋.SLDPRT	106.31K
58	弹性机构安装板.SLDPRT	246.97K
59	总体布置方案图.PNG	120.63K
60	涡轮蜗杆减速电机.SLDPRT	154.94K
61	笔式电动推杆.SLDASM	97.02K
62	笔式电动推杆.SLDPRT	146.10K
63	笔式电动推杆中杆.SLDPRT	70.67K
64	笔式电动推杆安装架.SLDPRT	99.03K

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加入时间：2023-03-06

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模型信息

图纸格式：sldprt,sldasm,step,x_t

文件大小：15.76M

所需金币：50

上传时间：2023-03-06 14:39:09

是否可编辑：可修改，包括参数

版本：SOLIDWORKS 2017

标签

加热台

有机硅导热灌封加热台方案

图纸简介

有机硅导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

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